갤럭시 Z 폴드6 내부 사양 분석 (칩셋, 램, 저장공간)
2025년 삼성의 하반기 플래그십 폴더블폰, 갤럭시 Z 폴드6는 겉으로 보기엔 전작과 큰 차이가 없지만, 내부 사양은 확연히 진화했습니다. 칩셋, 램, 저장공간 등 주요 하드웨어 구성 요소가 한층 강화되어 폴더블폰의 한계를 극복한 고성능 스마트폰으로 평가받고 있습니다. 이 글에서는 칩셋, 램, 저장공간 중심으로 Z 폴드6의 내부 사양을 상세히 분석해봅니다.1. 칩셋: 3나노 시대, 퍼포먼스의 중심갤럭시 Z 폴드6는 지역에 따라 스냅드래곤 8 Gen 3 for Galaxy 혹은 스냅드래곤 8 Gen 4 칩셋이 탑재되었습니다. 한국, 유럽, 인도 시장에는 Gen 3이, 북미 및 중국에는 Gen 4 칩셋이 주로 적용된 것으로 알려졌습니다.스냅드래곤 8 Gen 3는 여전히 강력한 4nm 공정을 기반으로 하며, ..
2025. 6. 18.